日经中文网5月18日音讯，日本瑞萨电子5月17日发布音讯称，将出资约900亿日元增产用于电力操控的功率半导体。\n　　瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引进新的制作设备，运用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一向运用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是初次支撑大尺度晶圆。瑞萨将于2024年上半年开端试产，2025年开端以轿车用处为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。

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